LED燈具在照明過(guò)程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光,其余的全部變成了熱能。一般,LED的功率越高,其熱效應(yīng)越明顯,因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問(wèn)題也突顯出來(lái)。例如,芯片高溫的紅移現(xiàn)象;結(jié)溫過(guò)高對(duì)芯片的永久性破壞;熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化;色溫漂移現(xiàn)象;熱應(yīng)力引起的機(jī)械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長(zhǎng)、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。
為了幫助客戶(hù)克服行業(yè)瓶頸,評(píng)估LED封裝器件的散熱能力,我們開(kāi)展了以下服務(wù)項(xiàng)目:
1)封裝器件熱阻測(cè)試
2)封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)
3)結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)
4)老化試驗(yàn)表征手段
5)接觸熱阻測(cè)試
6)熱電參數(shù)測(cè)試
測(cè)試內(nèi)容:
(1)電壓溫度變化曲線;(2)光通量溫度變化曲線;(3)光功率溫度變化曲線;(4)色坐標(biāo)溫度變化曲線;(5)色溫溫度變化曲線;(6)效率溫度變化曲線。
檢測(cè)樣品范圍:
各類(lèi)LED芯片及其封裝器件。
地址:廣東省東莞市松山湖國(guó)家高新區(qū)總部一號(hào)12棟5樓
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